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雙面電路板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層電路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

層數(shù)：2層
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面處理：沉金沉金+電金手指30u"
最小孔徑：0.2mm
外層線寬/線距：12/8mil
特點：雙面金手指加電鍍填孔