雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
材料：FR4
板厚：2.4mm
銅厚：1oz
表面處理：無(wú)鉛噴錫
外層線寬/線距：5/5mil
最小孔徑：0.3mm
阻焊字符顏色：白油黑字
特殊工藝：半孔
雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
