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6層軟硬結合 最小孔徑0.15MM

層數(shù): 
材料: 
板厚: 
銅厚: 
線寬線隙: 
最小孔: 
表面處理:

產品介紹

深圳中科創(chuàng)達電子有限公電子廠家實力雄厚,公司專門從美國、日本、德國、以色列等地購置先進的生產測試設備,提升了生產測試及技術能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術均在行業(yè)領先,通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領先的生產技術,可完成高難度貼片加工工藝,生產速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質、快捷的服務,是國內外多家科研單位的首選加工廠家。

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