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6層軟硬結(jié)合板FR-4/中淵PI

層數(shù):6


材料:FR-4+中淵PI


板厚:1.48mm


最小孔徑:0.25mm


線寬線距:0.12/0.1mm


表面處理:NI:3-6um,Au:大于0.05um


成品尺寸:143*25mm


應用類型:通訊類電子

產(chǎn)品介紹

深圳中科創(chuàng)達電子有限公電子廠家實力雄厚,公司專門從美國、日本、德國、以色列等地購置先進的生產(chǎn)測試設備,提升了生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),可完成高難度貼片加工工藝,生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務,是國內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。


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