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產(chǎn)品中心

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14層多層電路板

層數(shù):14層
材料:FR-4
板厚:4.8mm
表面處理:沉金
最小孔徑:0.4mm
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)控制電路板

產(chǎn)品介紹

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)的應(yīng)用,將極大地帶動印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,同時隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高,高層次,高密度的開發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用.
深圳中科創(chuàng)達(dá)電子有限公司目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 FPC 軟硬結(jié)合 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù),是國內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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